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  • 发布时间:2020-07-30 00:00:00
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芯谷微电子技术团队主要来自于美国EXCELICS公司。我们继承了原公司在电路设计、芯片制造、芯片测试、器件封装等方面近30年的丰富经验和技术积累。随着原工作于Triquint、Hittite、华为等数位设计师的加盟,新技术、 新工艺、新材料在研发生产过程中也得到了广泛的应用。

 

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pdf 芯谷GaAs封装产品手册-2020.2 m88h
pdf 芯谷产品手册-2020.7 3pjh

 

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