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喜封金顶 荣光共鉴|芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶大吉

喜封金顶 荣光共鉴|芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶大吉

  • 分类:新闻资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-07-09
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喜封金顶 荣光共鉴|芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶大吉

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       6月21日,合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目主厂房迎来了喜封金顶的荣耀时刻。合肥高新区半导体投资促进中心主任刘绪勇、合肥高新区建设管理服务中心(质量监督站)站长张超、合肥芯谷微电子股份有限公司董事长刘家兵,以及总包单位、监理、系统承包商、客户及供应商代表等出席仪式,共同见证项目建设阶段的重要里程碑。

 

 

 

 

       仪式现场,芯谷微电子董事长刘家兵发表致辞,对专程出席封顶仪式的全体嘉宾表示热烈欢迎,向项目现场施工的全体建设者以及参与、积极支持项目建设的同志表示诚挚的问候。他表示,主厂房的顺利封顶意味着项目建设取得了阶段性成果,是芯谷发展史上的一次战略性、跨越性发展。我们将紧跟国家步伐,扎实落实对集成电路产业发展的战略部署,为合肥市集成电路产业发展注入新动力,为国家集成电路产业发展贡献绵薄之力。

 

 

       上午9时59分,各位领导嘉宾共同进行芯谷微电子项目主厂房封顶执铲活动。刘家兵董事长及各位领导嘉宾代表手持金铲,为项目浇筑这最重要的一方混凝土。

 

 

        未来,芯谷微电子将继续秉承“用芯报效祖国,创新改变世界”的企业使命,奋力走好高质量发展之路,为合肥半导体产业补链强链、为中国半导体产业贡献芯谷力量!

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